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3G手机步伐随上游整合加快

中电赛龙(CECW)彻底解体的消息还没有被业界消化，又传出MTK要收购ADI TD部分和展讯有意收购鼎芯的传闻。虽然是传闻，但也透露出一个信号——国内手机产业链的又一个并购季开始了，这次并购的主体是上游芯片企业。

　　CECW不是手机芯片公司，但作为我国第一代手机设计公司，CECW的解体与上游芯片企业对其的蚕食不无关系：以MTK为代表的上游芯片企业推出了在芯片上捆绑软件的所谓Turnky solutions模式，实际上等于上游芯片企业吃掉了下游手机设计公司的一块业务，使得手机设计公司的进入门槛大大降低，三四个人就能组建一支团队做手机方案。这样，大的手机设计公司失去了存在的意义，若不主动转型，结局可能就是另外一个CECW(详见本报B7版)。

　　给下游企业带来冲击的同时，手机芯片阵营自身也面临转型和重组，包括刚刚凭借“整体解决方案”模式获得赢利的MTK、展讯。实际上，从去年下半年开始，国际手机芯片企业的整合已经开始。去年6月，Marvell以6亿美元收购英特尔手机芯片部门，大力进军智能手机芯片领域，据悉近期它又大肆吸纳明基手机团队成员，拟积极扩张3G芯片市场。今年2月，恩智浦(NXP)接手Silicon Labs的移动事业部，紧接着4月，LSI合并Agere，此两者都立志在低端多媒体手机芯片领域有所拓展，也是为了应对MTK等企业对市场的掠夺。如果传闻属实，MTK和展讯的两起并购一方面可以理解为是对自己实力的夯实,另一方面也是对3G的准备。

　　国内手机产业链的洗牌和重组从最末端的手机企业开始，现在其连锁反应已经波及上游芯片企业。我们或许可以这样理解：2G手机市场已经真正清理了一遍，随着手机芯片企业整合完毕，3G该规模启动了。

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