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车载散热运用--软性硅胶散热贴片MAP

软性硅胶散热贴片MAP主要应用发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。其材质的柔软及在低压力作用下的弹性变量，用于芯片器件表面为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；在高温160℃条件下持续测试150小时，性能稳定.
      软性硅胶散热贴片MAP是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。也可以用软性硅胶散热贴片MAP直接代替铝片散热.
     软性硅胶散热贴片的典型应用方式是一种无风扇散热的设计，如：笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，利用软性硅胶散热贴片本身的优越性来解决散热问题，而不再使用生硬的带菱带角的散热铝片了。
     产品厚度从0.5mm~10mm不等,表面可背胶，使用起来特别方便,一贴就行.

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